美国马萨诸塞州毕莱卡2011-03-15(中国商业电讯)--Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG) 今天宣布,将在本周于中国上海新国际博览中心举行的 2011 SEMICON China 展会上展示对于半导体和 LED 制造商的最新解决方案。为了满足 LED 制造商渐增提高产量而不断的需求,Entegris 将显示其新型 Ultrapak® 150 mm 厚外延片运输盒及 Aeronex® 气体纯化系统如何通过提高和保持外延片的完整性来帮助制造商提高产量。
Ultrapak® 150 mm 外延片运输盒是专为运输 1.3 mm 厚度的外延片而设计的,该类外延片常用于制造 LED 芯片。这种聚丙烯运输盒可将外延片稳固,限制旋转,减少微粒污染并防止外延片出现损坏或破裂。
“通过与主流 LED 制造商紧密协作,Entegris 确定并对其得到广泛应用的半导体运输盒进行了重大改进,符合了 LED 行业的独特需求,”Entegris 的微环境部门副总裁兼总经理威廉•谢纳如是说。“我们将制造商的建议与 Entegris 三十多年的外延片运输经验结合在一起,为这些关键基片设计出最坚固耐用的运输盒。”
具体的改进包括加大外延片间距及节距,以符合比标准外延片更厚的外延片要求。设计还采用一种新型中级的辅助包装系统来支持和保护更重的负载。新型外延片盒扩展了 Entegris 目前的 LED 外延片运输盒产品系列,包括用于薄外延片的多数外延片运输盒、单外延片运输盒以及用于制造厂内部加工的多数外延片集装箱。
除了 Ultrapak 运输盒以外,Entegris 还将展出其面向高亮度 LED (HBLED) 制造应用的气体纯化解决方案 Aeronex 系列。这些系统能够在最大运行时间内提供可靠的气体纯化服务,使制造商能够生产出具有最高光致发光峰值和发光效率的 HBLED。该种多层设计可持续供应纯化气体,且有多个氮、氢和氨的流量范围可供选择。 |